2025届江淮十校高三第二次联考生物答案!于2024年11月18日发布开考，目前2024炎德英才试卷答案网已经汇总了2025届江淮十校高三第二次联考生物答案!的各科答案和试卷，更多2024炎德英才大联考试卷答案请关注本网站。
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由此推测在两种晶体中，
均存在配位键。以AN为例，说明A1与N原子间可形成配位键的原因：
*3、硅是传统半导体材料，晶体硅与金刚石结构相似，但二者性质有所差异。解释金
刚石硬度大于晶体硅的原因：
以CuO、ZO等半导体材料制作的传感器和芯片具有能耗低、效率高的优势。
4.Cu、Zn等金属能导电的原因是
的
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