A,废旧电路板“粉碎”目的是为了焙烧时与O2充分反应
B。滤渣的主要成分是Fc(OH)和Cu(OHD2
C.“水热过程中发生反应：Sn0,2+H0△Sn02l+20H
D.若得到干燥的PbS和S的固体混合物27.lg,则反应①有02mol电子转移
13.CuC2O4是一种重要的催化剂。以Na2C2O4为原料制备CuC2O4的反应方程式为：NaC2O4
+CuS04=CuCz04l+Na2S04。已知室温下：K(HzC204=10-12”、K(HC20-1042n。
下列说法正确的是
A.为确认C202已完全沉淀，将反应后的混合物静置，向上层清液中加CCl溶液，观察
是否有沉淀产生
B.为获得纯度较高的CuC2O4.,可向Na2C2O,溶液中滴加CuSO,溶液
C.0.1 moV/L NazC204溶液中存在c(OH)=c(H)+c(H2C204)+c(HC204)
D.加水稀释一定浓度的NaHC,01溶液，溶液中的C92值逐渐变小
c(C20)
高三化学试卷，第3页共6页
非选择题：共4题，共61分
14.(16分)纳米氧化铜不同于常规氧化铜，由于其晶粒尺寸小，比表面积大，具有优异的物理
和化学性质，可用作催化剂脱除废气中的AsH3。
(I)纳米Cu0催化剂的制备：先向0.3 moV/LCu(NO:2先加入过量的氨水，充分搅拌，生成铜
氨络合物，再在一定温度下，加入NaOH乙醇溶液生成纳米氧化铜。
已知：i.K[Cu(OHz]-2x1020:Cu2++4NHH0=[Cu(NH:)]P++4H20△H<0K=2×103
。其他条件相同时，溶液中离子浓度大小影响晶粒生成速率与晶粒生长速率，从而决定
了晶粒半径大小。
①反应Cu(OH2+4NHH0=[CuNH)42++2OH+
160
4H0的平衡常数K的数值为▲。
120
②向0.3 mol/L Cu(NO)2溶液中先加入过量的氨水的目的是
80
40
③其他条件不变，产物晶粒半径与反应温度的关系如题14图
20304050607080
反应滋C
所示，30℃生成C0的品粒半径较大可能的原因是▲。
(2)催化氧化脱除废气中的AsH:
题14图
①AsH主要被废气中的O2氧化成As4O6固体除去，温度低于100℃时，氧化生成的固体
中砷元素质量分数会升高，原因是▲。
②已知As01o的结构可表示为
则As4O6结构式可表示为▲。
